VD90.5006 припой в гранулах MARTIN SMT

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.6 mm, 183 °C, 47 g

Припой в гранулах MARTIN SMT VD90.5006 фото

Изображение предназначено только для иллюстративных целей

  • Manufacturer
    MARTIN SMT
  • Manufacturer Part NoVD90.5006
  • Order Code2352922

45 585 руб.

45 585 руб. всего

Минимальный заказ от 1 штуки

Оставить запрос

→ 1 шт. на сумму 45 585 руб.

Сроки доставки согласовываются в индивидуальном порядке

Допустимые форматы: .csv, .xls, .xlsx. Максимальный размер файла: 30MB
Количество:
Цена:

1+

45 585 

Обзор продукта

Solder Alloy:63, 37 Sn, Pb; Melting Temperature:183°C; Diameter:0.6mm; Weight - Metric:47g; Weight - Imperial:1.658oz; Product Range:-; SVHC:No SVHC (15-Jun-2015); Weight:47g

Техническая спецификация

  • Solder Alloy63, 37 Sn, Pb
  • Melting Temperature183°C
  • Diameter0.6mm
  • Weight - Metric47g
  • Weight - Imperial1.658oz
  • Product Range-

Оставить запрос

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.6 mm, 183 °C, 47 g
Допустимые форматы: .csv, .xls, .xlsx. Максимальный размер файла: 30MB