VD90.5008 припой в гранулах MARTIN SMT

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.4 mm, 183 °C, 14 g

Припой в гранулах MARTIN SMT VD90.5008 фото

Изображение предназначено только для иллюстративных целей

  • Manufacturer
    MARTIN SMT
  • Manufacturer Part NoVD90.5008
  • Order Code2352933

45 295 руб.

45 295 руб. всего

Минимальный заказ от 1 штуки

Оставить запрос

→ 1 шт. на сумму 45 295 руб.

Сроки доставки согласовываются в индивидуальном порядке

Допустимые форматы: .csv, .xls, .xlsx. Максимальный размер файла: 30MB
Количество:
Цена:

1+

45 295 

Обзор продукта

Solder Alloy:63, 37 Sn, Pb; Melting Temperature:183°C; Diameter:0.4mm; Weight - Metric:14g; Weight - Imperial:0.494oz; Product Range:-; SVHC:No SVHC (15-Jun-2015); Weight:14g

Техническая спецификация

  • Solder Alloy63, 37 Sn, Pb
  • Melting Temperature183°C
  • Diameter0.4mm
  • Weight - Metric14g
  • Weight - Imperial0.494oz
  • Product Range-

Оставить запрос

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.4 mm, 183 °C, 14 g
Допустимые форматы: .csv, .xls, .xlsx. Максимальный размер файла: 30MB