VD90.5115 припой в гранулах MARTIN SMT

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.35 mm, 220 °C, 7.5 g

Припой в гранулах MARTIN SMT VD90.5115 фото

Изображение предназначено только для иллюстративных целей

  • Manufacturer
    MARTIN SMT
  • Manufacturer Part NoVD90.5115
  • Order Code2352934

66 248 руб.

66 248 руб. всего

Минимальный заказ от 1 штуки

Оставить запрос

→ 1 шт. на сумму 66 248 руб.

Сроки доставки согласовываются в индивидуальном порядке

Допустимые форматы: .csv, .xls, .xlsx. Максимальный размер файла: 30MB
Количество:
Цена:

1+

66 248 

Обзор продукта

Solder Alloy:96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu; Melting Temperature:220°C; Diameter:0.35mm; Weight - Metric:7.5g; Weight - Imperial:0.265oz; Product Range:-; SVHC:No SVHC (15-Jun-2015); We

Техническая спецификация

  • Solder Alloy96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
  • Melting Temperature220°C
  • Diameter0.35mm
  • Weight - Metric7.5g
  • Weight - Imperial0.265oz
  • Product Range-
  • SVHCNo SVHC (15-Jun-2015)

Оставить запрос

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.35 mm, 220 °C, 7.5 g
Допустимые форматы: .csv, .xls, .xlsx. Максимальный размер файла: 30MB