MARTIN SMT, VD90.5005

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.3 mm, 183 °C, 6 g

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.3 mm, 183 °C, 6 g

Изображение предназначено только для иллюстративных целей

  • ManufacturerMARTIN SMT
  • Manufacturer Part NoVD90.5005
  • Order Code2352937

32 188 руб.

32 188 руб. всего

Минимальный заказ от 1 штуки

Оставить запрос

→ 1 шт. на сумму 32 188 руб.

Сроки доставки согласовываются в индивидуальном порядке

Количество:
Цена:

1+

32 188 

Обзор продукта

Solder Alloy:63, 37 Sn, Pb; Melting Temperature:183°C; Diameter:0.3mm; Weight - Metric:6g; Weight - Imperial:0.212oz; Product Range:-; SVHC:No SVHC (15-Jun-2015); Weight:6g

Техническая спецификация

  • Solder Alloy63, 37 Sn, Pb
  • Melting Temperature183°C
  • Diameter0.3mm
  • Weight - Metric6g
  • Weight - Imperial0.212oz
  • Product Range-

Оставить запрос

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.3 mm, 183 °C, 6 g