MARTIN SMT, VD90.5009

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.5 mm, 183 °C, 27 g

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.5 mm, 183 °C, 27 g

Изображение предназначено только для иллюстративных целей

  • ManufacturerMARTIN SMT
  • Manufacturer Part NoVD90.5009
  • Order Code2352926

34 871 руб.

34 871 руб. всего

Минимальный заказ от 1 штуки

Оставить запрос

→ 1 шт. на сумму 34 871 руб.

Сроки доставки согласовываются в индивидуальном порядке

Количество:
Цена:

1+

34 871 

Обзор продукта

Solder Alloy:63, 37 Sn, Pb; Melting Temperature:183°C; Diameter:0.5mm; Weight - Metric:27g; Weight - Imperial:0.952oz; Product Range:-; SVHC:No SVHC (15-Jun-2015); Weight:27g

Техническая спецификация

  • Solder Alloy63, 37 Sn, Pb
  • Melting Temperature183°C
  • Diameter0.5mm
  • Weight - Metric27g
  • Weight - Imperial0.952oz
  • Product Range-
  • SVHCLead (19-Jan-2021)

Оставить запрос

Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.5 mm, 183 °C, 27 g