8 800 505 18 24 info@delasia-electro.ru

Теплопроводящие интерфейсные материалы

Изображение категории Термопаста

Термопаста

Наборы образцов для управления теплом

Изображение категории Тепловые подложки

Тепловые подложки

Изображение категории Теплопроводящие материалы

Теплопроводящие материалы

Фильтры

3M (11)
AMEC THERMASOL (11)
AMPHENOL WILCOXON (1)
BERGQUIST (22)
BOYD (5)
CARLO GAVAZZI (1)
CHIP QUIK (1)
CHOMERICS (8)
DOW (11)
ELECTROLUBE (5)
ESSENTRA COMPONENTS (1)
FISCHER ELEKTRONIK (39)
LAIRD (36)
LEADER TECH-FERRISHIELD (2)
LOCTITE (1)
MG CHEMICALS (11)
MULTICOMP PRO (79)
PANASONIC (14)
SCHNEIDER ELECTRIC/LEGACY RELAY (1)
T GLOBAL (4)
TECHSPRAY (1)
VISHAY (1)
WAKEFIELD THERMAL (10)
WURTH ELEKTRONIK (24)

Найдено 300 позиций

Thermal Insulator, Filler Pad, 6 W/m.K, 0.5 mm, 0.167 °C/W

AMEC THERMASOL

Filler Pad6 W/m.K0.5 mm0.167 °C/W

Подробнее

Heat Sink Pad, Gap Filler, Polyimide Lined Elastomer, 228.6 mm x 228.6 mm x 0.762 mm, 3 W/m.K

LAIRD

Gap FillerPolyimide Lined Elastomer228.6 mm x 228.6 mm x 0.762 mm3 W/m.K

Подробнее

Heat Sink Pad, Silicone, 150 mm x 150 mm x 1.5 mm, 10 W/m.K

MULTICOMP PRO

Silicone150 mm x 150 mm x 1.5 mm10 W/m.K

Подробнее

Heat Transfer Paste, Non-Silicone, Thermally Conductive, Cartridge, 700 g

ELECTROLUBE

Non-SiliconeThermally ConductiveCartridge700 g

Подробнее

Thermally Conductive Material, 6 W/m.K, 400 mm L x 200 mm W x 2 mm T

WURTH ELEKTRONIK

6 W/m.K400 mm L x 200 mm W x 2 mm T

Подробнее

Thermal Joint Compound, Cartridge, 300cc, CoolZorb Series

LAIRD

Cartridge300ccCoolZorb Series

Подробнее

THERMAL GAP FILLER, 228.6X228.6X1.524MM

LAIRD

228.6X228.6X1.524MM

Подробнее

Thermally Conductive Foil, 8 W/m.K, 400 mm x 200 mm x 4.5 mm

GEL F 80 45 - 200 X 400 MM

FISCHER ELEKTRONIK

8 W/m.K400 mm x 200 mm x 4.5 mm

Подробнее

Thermal Pad, Tflex 300 Series, 1.2 W/m.K, Silicone Elastomer, 5 mm, 229 mm

LAIRD

Tflex 300 Series1.2 W/m.KSilicone Elastomer5 mm229 mm

Подробнее

Thermal Pad, Tflex HR600 Series, 3 W/m.K, Boron Nitride Filled, 1 mm, 229 mm

LAIRD

Tflex HR600 Series3 W/m.KBoron Nitride Filled1 mm229 mm

Подробнее

Thermal Conductive Compound, DOWSIL TC-5026, Grey, 1kg

DOW

DOWSIL TC-5026Grey1kg

Подробнее

Thermal Gap Filler, Ceramic Filled Silicone Sheet, 7.5 W/m.K, 228.6 mm x 228.6 mm x 4.064 mm

LAIRD

Ceramic Filled Silicone Sheet7.5 W/m.K228.6 mm x 228.6 mm x 4.064 mm

Подробнее

Heat Sink Pad, Silicone, 150 mm x 100 mm x 2 mm, 30 W/m.K

MULTICOMP PRO

Silicone150 mm x 100 mm x 2 mm30 W/m.K

Подробнее

Thermal Phase Change Material, 229 mm x 229 mm x 0.13 mm

LAIRD

229 mm x 229 mm x 0.13 mm

Подробнее

Thermal Pad, 3000000Mohm-m, 2.2m.K, Silicone, 130mm x 130mm x 3mm

MP-TG-A2200-130-3.0

MULTICOMP PRO

3000000Mohm-m2.2m.KSilicone130mm x 130mm x 3mm

Подробнее

THERMAL GAP FILLER, 228.6X228.6X2.032MM

LAIRD

228.6X228.6X2.032MM

Подробнее

Thermal Gap Pad, VO Ultra Soft, 0.080", 8" x 16"

GPVOUS-0.080-00-0816

BERGQUIST

VO Ultra Soft0.080"8" x 16"

Подробнее

THERMAL GAP FILLER, 228.6X228.6X2.54MM

LAIRD

228.6X228.6X2.54MM

Подробнее

2-Part Dispensible Thermal Gap Filler, Yello/White, 1.8W/mK, 200ml

MULTICOMP PRO

Yello/White1.8W/mK200ml

Подробнее

Thermal Interface Material, GraphiteTIM, 400 W/m.K, Graphite Sheet, 200 µm, 180 mm

PANASONIC

GraphiteTIM400 W/m.KGraphite Sheet200 µm180 mm

Подробнее

THERMAL PAD, 150MM X 150MM X 2MM, BLUE

MP-TG-A6200-150-2.0

MULTICOMP PRO

150MM X 150MM X 2MMBLUE

Подробнее

Thermally Conductive Material, Graphite Sheet, 200W/m.K, 180 mm L x 180 mm W x 0.35 mm T

PANASONIC

Graphite Sheet200W/m.K180 mm L x 180 mm W x 0.35 mm T

Подробнее

Thermal Pad, Tflex HR600 Series, 3 W/m.K, Silicone Elastomer, 4 mm, 229 mm

LAIRD

Tflex HR600 Series3 W/m.KSilicone Elastomer4 mm229 mm

Подробнее

Thermal Insulator, Bond-Ply 100 .008", 12" x 12" Sheet, 0.8 W/m.K, 6 kV, 0.203 mm

BOND PLY TBP 850

BERGQUIST

Bond-Ply 100 .008"12" x 12" Sheet0.8 W/m.K6 kV0.203 mm

Подробнее

Thermal Compound, Silicone Free, Ceramic Filled, Syringe, 3ml

FISCHER ELEKTRONIK

Silicone FreeCeramic FilledSyringe3ml

Подробнее